中科院发布新一代人工智能芯片“寒武纪”
2017-11-10 来源: 新华网
今天,中国科学院和寒武纪科技公司在北京发布了全球新一代人工智能芯片“寒武纪”系列——分别是3款面向智能手机等终端的“寒武纪”处理器IP,两款面向服务器等云端的“寒武纪”高性能智能处理器,以及1款专门为开发者打造的人工智能软件平台。芯片研制团队称,力争在未来3年占有中国高性能智能芯片市场30%的份额,并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有“寒武纪”终端智能处理器。(中国青年报)
【点评】中国“芯”有望引领中国人工智能产业实现“弯道超车”
近年来,国家战略级政策对AI芯片相关产业频吹春风,如今迎来了收获的季节。早在2016年,全球首款商用深度学习处理器“寒武纪1A处理器”问世,达到了传统四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。与寒武纪1A相比,此次的“寒武纪”在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化,使得其性能功耗比再次实现了飞跃,且适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶等多个重点应用领域。中国“芯”有望借国产化的东风,引领中国人工智能产业实现“弯道超车”。(陈梦瑶)