光滑基座上种出拓扑绝缘体

来源：科技日报：2013年10月21日

    中美科学家携手合作为未来的电子设备研发出一类名为拓扑绝缘体（TI）的电导体。他们在一个超高真空腔内，分别在砷化镓（GaAs）粗糙和光滑的表面，种植出了两类拓扑绝缘体材料，并对它们输送电子的能力进行了评估，其将可用于未来超高速、能量不散逸计算机。