基于MEMS技术的数字麦克风产品
MEMS麦克风封装基板厚度可小至0.05mm,仅为传统四方扁平无引脚封装(QFN)基板厚度0.2mm的25%,成品高度可较ECM减少30%,并具有耐热特性,可达到260摄氏度。手机制造商可以采用表面贴片技术(SMT),自动焊接MEMS麦克风芯片在PCB板上。
拟成立创业团队,寻求投资合作伙伴
基于MEMS技术的数字麦克风产品
MEMS麦克风封装基板厚度可小至0.05mm,仅为传统四方扁平无引脚封装(QFN)基板厚度0.2mm的25%,成品高度可较ECM减少30%,并具有耐热特性,可达到260摄氏度。手机制造商可以采用表面贴片技术(SMT),自动焊接MEMS麦克风芯片在PCB板上。
拟成立创业团队,寻求投资合作伙伴